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Rehm Thermal Systems将在Intersolar北美光伏展出最新真空焊接技能

时间：2024-02-17 来源：行业新闻

VS 160S体系据称使用受控气体能够在高达450C的温度下完成无孔真空焊接。Rehm指出其技能能在包装使用中的芯片和底层之间完成氧化和无孔互联。

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